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Modell: PSCLW
Marke: Hans
Verpakung: Kartonschachtel
Produktivität: 10000
Transport: Ocean,Land,Air
Ort Von Zukunft: China
Unterstützung über: 10000
Zahlungsart: T/T,Paypal,Western Union
Incoterm: FOB,CIF
Wenn Diamantdraht die Siliziummaterialien schneidet , kann der Schleifen- Diamantdraht unter hoher Geschwindigkeit bearbeitet werden und das Schneiden ist nicht einfach, um das Rattern mit besserer Oberflächenbeschaffenheit zu erzeugen. Beim Schneiden mit Silizium liegt die Oberflächengüte bei 0,328-0,6 μm, die Gesamtdicke beträgt etwa 10 μm.
Produktgruppe : Loop Diamond Cutting Wire Saw
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