Home > Produkt-Liste > Elektroplatte Diamantprodukte > Diamond Lapidary Glassägeblatt > Nickel-Bond-Electroform-Diamant-Wafer-Würfel

Nickel-Bond-Electroform-Diamant-Wafer-Würfel

Minimum der Bestellmenge:
1
Share:
  • Produktbeschreibung
Overview
Produkteigenschaften

ModellEDWDB

Diamond Wafer Dicing Blades Nickel Bond Dicing Blades sind mit und ohne Naben erhältlich. Hervorragende Form und Schärfe. Weit verbreitet zum Schneiden von Wafern und dünnen Substraten. Nickel-Bond-Dicing-Klingen bieten ein Minimum an Abplatzen auf unterschiedlichsten Materialien. Diamant-Splitt von 3 bis 70 Mikron, minimale Dicing-Blade-Dicke (0,0076 mm). Nickel-Bond-Dicing-Klingen haben eine hohe Diamantkonzentration und ermöglichen ein schnelleres und schnelleres Schneiden Diamanten haben ein höheres Überstandsverhältnis und bleiben auf der Oberfläche des Schnittes, was eine schnelle Materialentfernung ermöglicht Elektroplated Diamond Blades halten weniger als Metallbindung, Harzbindung, Hybridbond Blades und sind die billigsten verfügbaren Diamantklingen Das Schneiden erfolgt in der Regel mit der plattierten Diamantklinge (Hubbed oder Hubbless), die sich für diese Anwendung als am effektivsten erwiesen hat.Die Kerfs bewegen sich normalerweise im Bereich von 1 bis 3 Mil. Dabei wird eine Nenndrehzahl von 30.000 U / min mit Vorschüben bis zu 8 verwendet Zoll pro Sekunde


Diamond Wafer Dicing Blades

Produktgruppe : Elektroplatte Diamantprodukte > Diamond Lapidary Glassägeblatt

Home > Produkt-Liste > Elektroplatte Diamantprodukte > Diamond Lapidary Glassägeblatt > Nickel-Bond-Electroform-Diamant-Wafer-Würfel
Mail an Lieferanten
  • *Fach:
  • *Zu:
    Mr. MIN DU
  • *E-Mail-Adresse:
  • *Nachrichten:
    Ihre Nachrichten muss zwischen 20-8000 Zeichen sein
Anfrage versenden
*
*

Zuhause

Product

Phone

Über uns

Anfrage

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

senden