Diamond ID Dicing Blades

Diamond ID Dicing Blades
ID-Sägeblätter wurden anfänglich hauptsächlich zum Schneiden von Germanium- und Siliziumhalbleitermaterialien verwendet. Ein Großteil der ID-Sägeblätter wird noch zur Verarbeitung dieser Materialien verwendet. Jetzt wird ein breiterer Satz von Materialien wie GGG, Samarium-Kobalt, Saphir, Magneteisen, Galliumarsenid / Phosphid und Quarz mit der ID-Sägentechnologie geschnitten.
Nifec ID-Klingen sind kundenspezifisch mit einer einzigartigen Schneidkante, die auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten ist.
Wir achten genau auf die Bedürfnisse des Kunden mit dem Material, das er schneidet / schneidet und passen die Parameter entsprechend an.
Parameter wie C (Kerndicke), K (Kerfendicke) und D (Diamantentiefe) sind kundenspezifisch.
Wir beziehen nur die hochwertigsten Rohstoffe für unsere ID-Blades.
Wir verwenden einige der strengsten Toleranzen in der Branche, um ein konsistentes Produkt sicherzustellen.
Wir liefern alle gängigen Größen der Branche, einschließlich, aber nicht beschränkt auf diese